Առաջադեմ PCB արտադրության հնարավորություններ, մասնագիտացած բարձր ճշգրտության, բարձր դժվարության և հատուկ նյութերի մեջ, որոնք սպասարկում են այնպիսի ոլորտներ, ինչպիսիք են գիտական հետազոտությունները, ռադիոհաճախականությունը, ռազմական, բժշկական, ռոբոտաշինությունը և արհեստական բանականությունը։
Կոշտ ճկուն տպատախտակ
Ի՞նչ է Rigid Flex PCB-ն։
Rigid-Flex տպագիր տպատախտակը (Rigid-Flex տպագիր տպատախտակ) հիբրիդային տպատախտակ է, որը համատեղում է կոշտ և ճկուն տպագիր տպատախտակների (ճկուն տպագիր տպատախտակներ) բնութագրերը մեկ ինտեգրված կառուցվածքի մեջ: Այն ինտեգրում է կոշտ հատվածներ (բաղադրիչների կայուն ամրացման համար) և ճկուն հատվածներ (ծալման, ծալման կամ դինամիկ շարժման համար)՝ առանց լրացուցիչ միակցիչների անհրաժեշտության, ինչը այն լայնորեն կիրառում է էլեկտրոնային սարքերում, որոնք պահանջում են կոմպակտ դիզայն, հուսալիություն և տարածքի օպտիմալացում:
Հիմնական բաղադրիչներ և կառուցվածք
Սովորական կոշտ-ճկուն տպատախտակը բաղկացած է երեք հիմնական մասից, որոնք շերտավորված և միացված են միմյանց մասնագիտացված գործընթացների միջոցով.
• Կոշտ հատվածներ՝ Պատրաստված է ավանդական կոշտ հիմքային նյութերից (օրինակ՝ FR-4, ապակեպատ էպօքսիդային խեժ): Այս մասերը ապահովում են մեխանիկական կայունություն՝ էլեկտրոնային բաղադրիչները (օրինակ՝ չիպեր, դիմադրություններ, կոնդենսատորներ) պահելու և կառուցվածքային ամբողջականությունն ապահովելու համար:
• Ճկուն բաժիններ՝ Բաղկացած է ճկուն հիմքերից (տարածված նյութերից են պոլիիմիդը, PI-ն կամ պոլիեսթերը, PET-ը): Այս մասերը բարակ են, թեթև և կարող են բազմիցս ծռվել, ծալվել կամ ոլորվել, ինչը թույլ է տալիս տախտակին հարմարվել անկանոն ձևերին կամ դինամիկ միջավայրերին (օրինակ՝ մասեր, որոնք պետք է բացվեն/փակվեն կամ թրթռան):
• Շերտերի փոխկապակցում. Կոշտ և ճկուն հատվածները ունեն ներքին հաղորդիչ պղնձե շերտեր (ազդանշանային գծեր, էլեկտրահաղորդման գծեր, հողանցման հարթություններ), որոնք անխափան միացված են։ Սա վերացնում է առանձին կոշտ և ճկուն տախտակների միջև լարերի, միակցիչների կամ եռակցման միացումների անհրաժեշտությունը, նվազեցնելով խափանման ռիսկերը։
Հիմնական առավելություններ
Անկախ կոշտ կամ ճկուն տպատախտակների համեմատ, կոշտ-ճկուն տպատախտակները առաջարկում են առանձնահատուկ առավելություններ.
• Տարածքի և քաշի խնայողություն. Դրանք կարող են ծալվել՝ տեղավորվելու համար ամուր, բարդ պատյանների մեջ (օրինակ՝ ծալովի հեռախոսներ, կրելի սարքեր), նվազեցնելով էլեկտրոնային սարքերի ընդհանուր չափերն ու քաշը։
• Բարելավված հուսալիություն. Ավելի քիչ միակցիչներ և զոդման միացումներ նշանակում են ավելի քիչ հավանական խափանման կետեր (օրինակ՝ թրթռումից կամ հնացումից առաջացած թուլացած միացումներ), ինչը կարևոր է բարձր հուսալիության կիրառությունների համար, ինչպիսին է ավիատիեզերական սարքավորումները:
• Պարզեցված հավաքում. Մեկ տախտակի մեջ մի քանի կոշտ և ճկուն մասերի ինտեգրումը հեշտացնում է արտադրական գործընթացը՝ կրճատելով հավաքման ժամանակը և մարդկային սխալները։
• Բարելավված կատարողականություն. Անընդհատ պղնձի հետքերը նվազագույնի են հասցնում ազդանշանի կորուստը և էլեկտրամագնիսական խանգարումները (EMI)՝ ապահովելով ազդանշանի կայուն փոխանցում, ինչը կարևոր է բարձր հաճախականության սարքերի համար։
Հաճախակի կիրառություններ
Կոշտ-ճկուն տպատախտակները անփոխարինելի են այն ոլորտներում, որտեղ տարածքը, հուսալիությունը և ճկունությունը գերակա են.
• Սպառողական էլեկտրոնիկա. Ծալովի սմարթֆոններ, խելացի ժամացույցներ, նոութբուքեր, տեսախցիկներ և ականջակալներ (օրինակ՝ ծալովի հեռախոսների ծխնիների հատվածում օգտագործվում են ճկուն հատվածներ՝ կոշտ էկրանը և մարտկոցի տախտակները միացնելու համար):
• Ավիատիեզերական և պաշտպանական ոլորտ. Արբանյակներ, ինքնաթիռների ավիոնիկա և ռազմական տեխնիկա (դրանք դիմանում են ծայրահեղ ջերմաստիճաններին, թրթռումներին և տարածության սահմանափակումներին):
• Ավտոմոբիլային: Տրանսպորտային միջոցի ներկառուցված ինֆոզվարճանքային համակարգեր, սենսորային մոդուլներ և վարորդին օժանդակող առաջադեմ համակարգեր (ADAS) (հարմարվում են մեքենայի ինտերիերի կոր կամ սահմանափակ տարածքներին):
• Բժշկական սարքեր. Դյուրակիր մոնիտորներ, իմպլանտացվող սարքեր (օրինակ՝ սրտի խթանիչներ) և ախտորոշիչ սարքավորումներ (առաջարկում են կենսահամատեղելիություն, մանրանկարչություն և դիմացկունություն):
• Կցանկանայի՞ք, որ ես մանրամասն ներկայացնեմ կոշտ-ճկուն տպատախտակների արտադրության գործընթացը կամ տարբեր կիրառությունների համար նյութերի ընտրության չափանիշները։
Կոշտ, ճկուն PCB-ի տեսակը։
Rigid-Flex PCB-ի (Rigid-Flex PCB) դասակարգման չափորոշիչները բազմաթիվ են: Հիմնական դասակարգումը կարող է հիմնված լինել կառուցվածքային ձևի, ճկուն մակերեսի բնութագրերի, շերտերի քանակի և կիրառման սցենարներին հարմարվողականության վրա և այլն: Տարբեր կատեգորիաները համապատասխանում են տարբեր գործընթացային դժվարություններին և օգտագործման պահանջներին: Ստորև ներկայացված են արդյունաբերության մեջ տարածված դասակարգման մեթոդները և մանրամասն բացատրությունները:
• Դասակարգվում է կառուցվածքային ձևով
Սա ամենատարածված դասակարգման մեթոդն է: Հիմնական հիմքը կոշտ և ճկուն տարածքների միացման եղանակն ու դասավորության բնութագրերն են, որոնք ուղղակիորեն որոշում են տպատախտակի տեղադրման համատեղելիությունը:
Միակ ճկուն գոտիով կոշտ-ճկուն համակցված PCB. Ամբողջ տախտակն ունի միայն մեկ անընդհատ ճկուն գոտի, որի երկու ծայրերը կամ մեկ ծայրը միացված են կոշտ տախտակին: Ճկուն գոտին հիմնականում օգտագործվում է «ծալման» կամ «պտտման» գործառույթներ իրականացնելու համար, ինչպիսիք են հարթ մալուխը, որը միացնում է նոութբուքի էկրանը հիմնական սարքին և որոշ ականջակալների միկրոսխեմաներին: Այն ունի պարզ կառուցվածք և ցածր գին, և սպառողական էլեկտրոնիկայի ամենատարածված հիմնական մոդելն է:
Բազմաճկուն գոտիներով կոշտ-ճկուն համակցված PCB: Այն պարունակում է երկու կամ ավելի անկախ ճկուն գոտիներ և ձևավորում է բարդ կառուցվածք՝ բազմաթիվ կոշտ տախտակների հաջորդական միացման միջոցով: Այն հարմար է բազմակողմանի ծռում և ապակենտրոնացված դասավորություն պահանջող սարքավորումների համար, ինչպիսիք են արդյունաբերական սենսորային մոդուլները (բազմակի հայտնաբերման միավորները միացված են գլխավոր կառավարման կոշտ տախտակին ճկուն տարածքների միջոցով) և բազմախցիկ ունեցող բջջային հեռախոսների օբյեկտիվային մոդուլների միացման տախտակները:
Եռաչափ կոշտ և ճկուն համակցված տպատախտակ. ճկուն տարածքը կարող է հասնել ծռման և ոլորման եռաչափ տարածությունում, մինչդեռ կոշտ տարածքը բաշխված է տարբեր տարածական հարթություններում և անխափան կերպով միացված է ճկուն տարածքի միջոցով: Այն հիմնականում օգտագործվում է չափազանց կոմպակտ տարածք և անկանոն ձևեր ունեցող սարքավորումներում, ինչպիսիք են անօդաչու թռչող սարքերի ֆյուզելյաժի կառավարման վահանակը և մեքենաների գործիքների վահանակների ինտեգրալային միացումների վահանակները, որոնք կարող են առավելագույնի հասցնել եռաչափ տարածության օգտագործումը:
• Դասակարգվում է ճկուն շրջանների բնութագրերով
Հիմնական տարբերությունն այն է, թե արդյոք ճկուն մասը կարող է բազմիցս ծռվել՝ ստատիկ տեղադրմանը կամ դինամիկ աշխատանքային սցենարներին հարմարվելու համար։
Ստատիկ կոշտ-ճկուն համակցված PCB. ճկուն հատվածը ծռվում և ձևավորվում է միայն մեկ անգամ հավաքման ընթացքում՝ պահպանելով ֆիքսված ձևը հետագա օգտագործման ընթացքում և չենթարկվելով կրկնակի դեֆորմացիայի: Օրինակ, ծալովի հեռախոսի շրջանակը միացված է միկրոսխեմային տախտակին: Հավաքումից հետո ճկուն հատվածը երկար ժամանակ մնում է ֆիքսված, ծալված վիճակում: Հիմնական պահանջը ձևավորումից հետո կառուցվածքային կայունությունն է:
Դինամիկ կոշտ-ճկուն PCB. ճկուն մակերեսը պետք է դիմակայի երկարատև և կրկնվող ծռմանը, ոլորմանը և այլ դինամիկ գործողություններին, ինչը պահանջում է չափազանց բարձր հոգնածության դիմադրություն և ճկուն հիմքի պղնձի շերտի կպչունություն: Տիպիկ կիրառությունները ներառում են տպիչների թղթի մատակարարման մեխանիզմի միացման տախտակը և կրելի սարքերի (օրինակ՝ ծալովի ժամացույցների) բացման և փակման բաղադրիչները, որոնք պետք է բավարարեն տասնյակ հազարավոր ծռումներից հետո խափանում չկրելու պահանջը:
• Դասակարգել գծային շերտերի քանակով
Նման սովորական PCB-ներին, դրանք դասակարգվում են հաղորդիչ շղթաների շերտերի քանակով։ Որքան շատ շերտեր կան, այնքան բարձր է ինտեգրման աստիճանը և այնքան բարդ է գործընթացը։
Միաշերտ կոշտ-ճկուն PCB. Այն պարունակում է միայն մեկ շերտ հաղորդիչ պղնձե փայլաթիթեղ, և ճկուն և կոշտ հատվածները կիսում են սխեմայի այս շերտը: Այն ունի ամենապարզ կառուցվածքը և ամենացածր գինը, բայց դրա գործառույթը միակն է: Այն հարմար է միայն ցածր բարդության սխեմաների համար, ինչպիսիք են պարզ խաղալիքների կառավարման վահանակները և փոքր հեռակառավարման վահանակների միացման գծերը:
Երկշերտ կոշտ-ճկուն համակցված PCB: Այն բաղկացած է հաղորդիչ պղնձե փայլաթիթեղի երկու շերտերից, որոնց միջշերտային հաղորդունակությունն ապահովվում է մեջտեղում գտնվող անցքերի միջոցով: Ճկուն հատվածը հագեցած է ճկուն հիմքով, իսկ կոշտ հատվածը՝ FR-4 միջուկով: Հաշվի առնելով թե՛ արժեքը, թե՛ գործնականությունը, այն լայնորեն օգտագործվում է որպես ծայրամասային մոդուլ սմարթֆոնների և պլանշետային համակարգիչների համար:
Բազմաշերտ կոշտ-ճկուն PCB. Շերտերի քանակը ≥4 է, սովորաբար կազմված է «կոշտ շերտ - ճկուն շերտ - կոշտ շերտ» հերթագայող վերադրումից, և ներսում ունի հզորության շերտ, հողային շերտ և ազդանշանային շերտ: Այն ունի ինտեգրման բարձր աստիճան և կարող է ապահովել բարդ ազդանշանի փոխանցում և հզորության կառավարում: Այն հարմար է բարձրակարգ էլեկտրոնային սարքերի համար, ինչպիսիք են ավիատիեզերական ոլորտում արբանյակային սխեմաների տախտակները և բժշկական սարքավորումների ճշգրիտ հայտնաբերման մայր տախտակները:
• Դասակարգել հատուկ ֆունկցիայի հարմարվողականությամբ
Մասնագիտացված տեսակներ, որոնք նախատեսված են ծայրահեղ միջավայրերի կամ հատուկ կարիքների համար՝ նյութերի և գործընթացների լրացուցիչ անհատականացված պահանջներով։
Բարձր հաճախականության կոշտ-ճկուն համակցված PCB: Այն ընդունում է ճկուն հիմքեր՝ ցածր դիէլեկտրիկ հաստատունով և ցածր կորստով (օրինակ՝ PTFE-մոդիֆիկացված պոլիիմիդ), նվազեցնելով ազդանշանի փոխանցման ընթացքում թուլացումը և միջամտությունը, և հարմար է բարձր հաճախականության սցենարների համար, ինչպիսիք են 5G սարքավորումները, ռադարային համակարգերը և արբանյակային կապի սարքավորումները:
Բարձր ջերմաստիճանին դիմացկուն կոշտ-ճկուն համակցված PCB. ճկուն հիմքը և սոսինձը պատրաստված են բարձր ջերմաստիճանին դիմացկուն նյութերից (օրինակ՝ հատուկ PI), որոնք կարող են կայուն աշխատել -55 ℃-ից մինչև 200 ℃ կամ նույնիսկ ավելի բարձր ջերմաստիճանային միջակայքում: Այն լայնորեն կիրառվում է ավիացիոն շարժիչների և արդյունաբերական բարձր ջերմաստիճանի սենսորների ծայրամասային սարքավորումներում:
Բարձր խտության միջմիացման (HDI) կոշտ և ճկուն համակցված PCB. Օգտագործելով միկրո-միջանցքներ, բարակ գծի լայնության և տողերի միջև ընկած տարածության տեխնոլոգիաներ, այն մեծացնում է գծի խտությունը և նվազեցնում տախտակի չափը, դարձնելով այն հարմար մանրանկարչական սարքերի, ինչպիսիք են խելացի ժամացույցները և իմպլանտացվող բժշկական սարքերը (օրինակ՝ սրտխփոցավորիչների օժանդակ միացման տախտակները), համար։
Ինչպե՞ս նախագծել կոշտ, ճկուն PCB:
Կոշտ-ճկուն համակցված ՊԽԲ-ների նախագծման և արտադրության ժամանակ անհրաժեշտ է հաշվի առնել ինչպես կոշտ ՊԽԲ-ների կառուցվածքային կայունությունը, այնպես էլ ճկուն ՊԽԲ-ների ծռման հարմարվողականությունը: Նախագծման փուլում պետք է խուսափել հետագա արտադրության և օգտագործման հնարավոր ռիսկերից: Արտադրության փուլում անհրաժեշտ է վերահսկել հատուկ գործընթացային կապերը՝ արտադրանքի հուսալիությունն ու հետևողականությունն ապահովելու համար: Ստորև ներկայացված են մանրամասն նախագծման և արտադրության հիմնական կետերը.
• Դիզայնի հիմնական կետերը
Դիզայնը կոշտ-ճկուն համակցված PCB-ների որակի հիմքն է։ Այն պետք է միաժամանակ հաշվի առնի էլեկտրական կատարողականը, մեխանիկական բնութագրերը և արտադրության իրագործելիությունը՝ կենտրոնանալով հետևյալ ասպեկտների վրա՝
• Կառուցվածքային և դասավորության դիզայն
Կոշտ և ճկուն գոտիների միջև սահմանը հստակ է. Կոշտ և ճկուն գոտիների միջև սահմանին պետք է պահպանվի անցումային գոտի (սովորաբար 0.5-1 մմ)՝ կանխելու համար բաղադրիչների, անցքերի և պղնձե փայլաթիթեղների սահմանի հատումը և ծռման ընթացքում նյութերի տարբերությունների պատճառով ճաքերի առաջացումը։ Ճկուն գոտու եզրերը պետք է կլորացվեն (շառավղով ≥1 մմ)՝ լարվածության կենտրոնացումը նվազեցնելու համար։
Ճկուն գոտու տեղակայում և ծռման պլանավորում. Ճկուն գոտին պետք է խուսափի բարձր լարվածության գոտիներից: Դինամիկ ծռման սցենարներում ծռման շառավիղը պետք է համապատասխանի այն պահանջին, որ «ներքին պղնձե փայլաթիթեղի նվազագույն ծռման շառավիղը ճկուն հիմքի հաստության ≥ 10 անգամն է, իսկ արտաքին պղնձե փայլաթիթեղինը` ≥ 15 անգամն է»: Ստատիկ ծռումը պահանջում է միայն մեկանգամյա ձևավորում, և շառավիղը կարող է համապատասխանաբար կրճատվել: Միաժամանակ, խուսափեք ճկուն գոտում համընկնումից և ծռումից՝ երկարատև սեղմման հետևանքով շղթայի վնասը կանխելու համար:
Բաղադրիչների դասավորությունը ողջամիտ է. ջերմություն առաջացնող բաղադրիչները (օրինակ՝ չիպեր և դիմադրություններ) պետք է կենտրոնացված լինեն կոշտ տարածքում և ճկուն տարածքից հեռու՝ բարձր ջերմաստիճանի պատճառով ճկուն հիմքի ծերացումը կանխելու համար: Ծանր բեռնվածության բաղադրիչները (օրինակ՝ ինտերֆեյսներ և սենսորներ) պետք է ամրացվեն կոշտ տարածքներում, և պետք է նախատեսվի ջերմության ցրման համար նախատեսված տարածք և ամրացման անցքեր:
• Գծերի և շերտերի դիզայն
Գծի ուղղությունը հարմարեցված է ծռման ուղղությանը. ճկուն գոտում գծի ուղղությունը նախընտրելի է, որ լինի հորիզոնական (ծռման ուղղությանը զուգահեռ)՝ ծռման ընթացքում պղնձե փայլաթիթեղի ձգման/սեղմման վնասը նվազեցնելու համար: Խուսափեք ճկուն տարածքում խիտ, բարակ գծեր և սուր անկյուն ունեցող գծեր տեղադրելուց: Գծի լայնությունը և հեռավորությունը պետք է մի փոքր ավելի մեծ լինեն, քան կոշտ գոտում (խորհուրդ է տրվում, որ գծի նվազագույն լայնությունը/հեռավորությունը լինի ≥0.1 մմ):
Շերտավոր կառուցվածքի օպտիմալացում. բազմաշերտ կոշտ-ճկուն համակցված PCB-ների համար ճկուն շերտը պետք է ունենա սիմետրիկ կառուցվածք (օրինակ՝ «կոշտ շերտ - ճկուն շերտ - ճկուն շերտ - կոշտ շերտ»)՝ տախտակի ծռումը կանխելու համար: Ճկուն գոտում արգելվում է կոշտ միջուկի նյութերի օգտագործումը: Սոսինձը պետք է պատրաստված լինի ճկուն նյութերից (օրինակ՝ ակրիլ)՝ ծռման արդյունավետությունն ապահովելու համար:
Անցքերի և հողանցման նախագծում. Մետաղական անցքերը արգելված են ճկուն գոտում: Բոլոր անցքերը պետք է մնան կոշտ գոտում և լինեն ճկուն գոտու սահմանից առնվազն 1 մմ հեռավորության վրա: Ստեղծեք անկախ հողանցման շերտեր՝ ազդանշանի միջամտությունը նվազեցնելու համար: Բարձր հաճախականության սցենարներում կարող են կիրառվել «միկրոշերտային գիծ» կամ «ժապավենային գիծ» կառուցվածքներ՝ ազդանշանի փոխանցումը օպտիմալացնելու համար:
• Նյութի ընտրությունը համապատասխանում է պահանջներին
Ճկուն հիմք. Դինամիկ ծռման սցենարների համար ընտրեք լավ հոգնածության դիմադրողականությամբ պոլիիմիդ (PI), իսկ ստատիկ սցենարների համար՝ ավելի ցածր գնով պոլիեսթեր (PET): Բարձր հաճախականության սարքավորումները պետք է ընտրեն ցածր դիէլեկտրիկ հաստատուններով PI հիմքեր (օրինակ՝ PTFE-ով մոդիֆիկացված PI):
Պղնձե փայլաթիթեղ և ծածկող թաղանթ. ճկուն տարածքների համար նախընտրելի է գլանված պղնձե փայլաթիթեղ (լավ ճկունությամբ և ծռման դիմադրությամբ), մինչդեռ կոշտ տարածքների համար կարող է օգտագործվել էլեկտրոլիտիկ պղնձե փայլաթիթեղ: Ճկուն գոտու մակերեսը պետք է ծածկված լինի ճկուն ծածկող թաղանթով (PI թաղանթ), իսկ եզրը պետք է տարածվի պղնձե փայլաթիթեղից 0.2-0.3 մմ հեռավորության վրա՝ պաշտպանություն և ջերմամեկուսացում ապահովելու համար:
Արտադրության հիմնական կետերը
Կոշտ-ճկուն համակցված ՊԽԲ-ների արտադրությունը ինտեգրում է կոշտ և ճկուն ՊԽԲ-ների արտադրության գործընթացները և պահանջում է լրացուցիչ վերահսկողություն կոշտության և ճկունության միացման կապերի նկատմամբ: Հիմնական կետերն են հետևյալը.
▶ Հիմքի նախնական մշակում և շերտավորում
• Հիմքի մաքրում. ճկուն PI հիմքի մակերեսը հակված է կլանել խառնուրդները: Պղնձե փայլաթիթեղի և հիմքի միջև կպչունությունը բարելավելու համար անհրաժեշտ է հեռացնել յուղի հետքերը և օքսիդային շերտերը պլազմային մաքրման կամ քիմիական մշակման միջոցով: Կոշտ FR-4 հիմքերը պետք է չորացվեն և խոնավությունից հեռացվեն՝ շերտավորման ընթացքում օդային պղպջակների առաջացումը կանխելու համար:
• Ճշգրիտ շերտավորում. շերտավորման ընթացքում անհրաժեշտ է վերահսկել ջերմաստիճանը, ճնշումը և ժամանակը: Ճկուն և կոշտ գոտիների կպչունության պարամետրերը պետք է տարբեր կերպ սահմանվեն՝ ճկուն հիմքի դեֆորմացիան կամ կոշտ գոտու շերտազատումը կանխելու համար: Կիրառվում է փուլային շերտավորման մեթոդը: Սկզբում ճկուն շերտը շերտավորվում է, ապա այն շերտավորվում է կոշտ շերտով՝ շերտերի միջև ամուր կապ ապահովելու համար:
▶Շղթայի պատրաստում և փորագրման կառավարում
• Բարձր ճշգրտության էքսպոզիցիա. ճկուն հիմքերը հակված են ձգվելու: Էքսպոզիցիայի ընթացքում ֆիքսացիայի համար պետք է օգտագործվեն հատուկ հարմարանքներ՝ գծի շեղումը կանխելու համար: Ուլտրամանուշակագույն զուգահեռ լույսի էքսպոզիցիայի մեքենան նախատեսված է գծի նախշի ճշգրտությունն ապահովելու, մասնավորապես՝ ճկուն գոտում գծի լայնության սխալը ±0.02 մմ սահմաններում վերահսկելու համար:
• Փորագրման գործընթացի օպտիմալացում. ճկուն գոտում պղնձե փայլաթիթեղը մշակելու համար օգտագործվում է ալկալային փորագրման լուծույթ: Փորագրման արագությունը մի փոքր ավելի ցածր է, քան կոշտ գոտում՝ չափազանց փորագրման պատճառով գծի կոտրումը կանխելու համար: Փորագրումից հետո անհրաժեշտ է ժամանակին մաքրել այն՝ մնացորդային հեղուկի կողմից հիմքի քայքայումը կանխելու համար:
▶Կտրման և ձևավորման գործընթացներ
• Ճկուն գոտու ուրվագծի կտրում. Ճկուն գոտու ուրվագիծը մշակվում է լազերային կտրմամբ (CO₂ լազեր կամ ուլտրամանուշակագույն լազեր), հարթ կտրվածքով և առանց ճաքերի, խուսափելով մեխանիկական կտրվածքի հետևանքով հիմքի նյութի պատռվելուց: Կտրելիս լազերի հզորությունը պետք է վերահսկվի՝ ներքին շղթաների վնասումը կանխելու համար:
• Կոշտ գոտու ձևավորում. Կոշտ գոտին կարող է ձևավորվել թվային թվային ֆրեզավորման միջոցով, և եզրերը պետք է հեռացվեն բծերից և թեքվեն: Կոշտ և ճկուն գոտիների միջև սահմանը պետք է երկրորդ անգամ հղկվի՝ սահուն անցումն ապահովելու և ծռման ընթացքում լարվածության կենտրոնացումը նվազեցնելու համար:
▶Հետմշակում և որակի ստուգում
• Մակերեսային մշակում. Կոշտ մակերեսները կարող են ենթարկվել մակերեսային մշակման, ինչպիսիք են անագի ցողումը, ոսկեզօծումը և OSP-ն՝ եռակցման աշխատանքը բարելավելու համար: Ճկուն գոտու մակերեսը պաշտպանված է միայն ծածկող թաղանթով: Բարձր ջերմաստիճանային մշակումները, ինչպիսիք են անագի ցողումը, արգելվում են՝ հիմքի նյութի դեֆորմացիան կանխելու համար:
• Ամբողջական գործընթացի ստուգում. Արտադրության ընթացքում անհրաժեշտ է ստուգել շերտերի միջանկյալ կպչունությունը (թեքման թեստի միջոցով) և գծային հաղորդունակությունը (թռչող զոնդի թեստ): Պատրաստի արտադրանքը պետք է անցնի ծռման թեստերի (դինամիկ ծռումը պահանջում է տասնյակ հազարավոր ցիկլերի մոդելավորում) և բարձր և ցածր ջերմաստիճանային միջավայրի թեստերի՝ օգտագործման իրավիճակներում կայունությունն ու հուսալիությունն ապահովելու համար:
Կոշտ և ճկուն PCB հնարավորություն| | |||||
| Կոշտ ճկուն տպատախտակ | ճկուն շերտեր | Լամինացման կառուցվածքը ≤4 լ; Գրքի կառուցվածքը ≤10 լ | Լամինացման կառուցվածքը ≤4 լ; Գրքի կառուցվածքը ≤12 լ | ||
| Առավելագույն վահանակի չափս (առաքման դեպքում) | 210 մմ * 480 մմ | 460 մմ * 480 մմ | |||
| FPC դիէլեկտրիկի հաստությունը | 2 միլիոն, 3 միլիոն, 4 միլիոն | 1 միլիոն | |||
| PTH կոշտ-ճկուն անցումային գոտի | ≤1.2 մմ | ≤1.0 մմ | |||
| Նախշերի միջև հեռավորությունը, կոշտ մակերեսից կոշտ-ճկուն անցումային մակերես | ≥1.2 մմ | ≥0.9 մմ | |||
| Կոշտ-ճկուն կառուցվածք | Տիպիկ կառուցվածք, թռչող պոչի կառուցվածք, բազմաֆլեքս գրքի կառուցվածք, երկու ֆլեքս շերտավորման կառուցվածք, միակողմանի ասիմետրիկ կառուցվածք, ասիմետրիկ կառուցվածք և այլն: | ||||
Հարցում ուղարկել
նկարագրություն 2