Տիպային տպատախտակների արտադրություն
Առաջադեմ PCB արտադրության հնարավորություններ, մասնագիտացած բարձր ճշգրտության, բարձր դժվարության և հատուկ նյութերի մեջ, որոնք սպասարկում են այնպիսի ոլորտներ, ինչպիսիք են գիտական հետազոտությունները, ռադիոհաճախականությունը, ռազմական, բժշկական, ռոբոտաշինությունը և արհեստական բանականությունը։
Ի՞նչ է տպագիր միկրոսխեմաների (PCB) արտադրությունը:
Տպագիր միկրոսխեմաների արտադրությունը (PCB արտադրություն) վերաբերում է միկրոսխեմաների դիզայնը իրականում օգտագործելի միկրոսխեմաների վերածելու գործընթացին:
Տպագիր միկրոսխեմաների արտադրություն
Դիզայն և արդյունք
Նախագծեք միացման սխեմաներ և դասավորություններ՝ օգտագործելով EDA ծրագրեր, ինչպիսիք են Altium-ը և KiCad-ը, և ստեղծեք Gerber ֆայլեր (որոնք պարունակում են յուրաքանչյուր շերտի գրաֆիկական տեղեկատվություն):
Հիմքի պատրաստում
Ընտրեք պղնձապատ լամինատներ (օրինակ՝ FR-4), մաքրեք դրանք և կտրեք անհրաժեշտ չափսերին։
Գրաֆիկական փոխանցում
Լիտոգրաֆիա. Ֆոտոռեզիստը քսվում է պղնձապատ լամինատի վրա, և նախշը փոխանցվում է լամինատի վրա ուլտրամանուշակագույն լույսի ազդեցության տակ: Փորագրություն. Հեռացրեք չպաշտպանված պղինձը քիմիական լուծույթներով (օրինակ՝ երկաթի քլորիդ)՝ շղթայի հետքեր ստեղծելու համար:
Հորատում
Բաղադրիչներ տեղադրելու կամ շերտերը միացնելու համար անցքերը փորվում են մեխանիկական կամ լազերային հորատման մեքենաներով։
Պղնձապատում և մակերեսային մշակում
Էլեկտրական միացումը իրականացվում է անցքի պատին պղինձ նստեցնելով՝ էլեկտրոլիտիկ ծածկույթի միջոցով: Մակերեսային մշակումը (օրինակ՝ անագի ցողում, ոսկեզօծում, OSP) կանխում է օքսիդացումը և բարելավում է եռակցման ունակությունը:
Էկրանային տպագրություն և զոդման դիմակ
Հետքերը մեկուսացնելու և պաշտպանելու համար քսեք զոդման դիմակի շերտ (սովորաբար կանաչ), և մետաքսե էկրանով սկանավորեք բաղադրիչների նույնականացումը։
Փորձարկում և ստուգում
Կատարեք էլեկտրական փորձարկումներ (օրինակ՝ թռչող զոնդի փորձարկումներ) և տեսողական ստուգումներ՝ համոզվելու համար, որ չկան թերություններ, ինչպիսիք են կարճ միացումները կամ բաց միացումները։
Ձևավորում և փաթեթավորում
Կտրեք վերջնական ձևին և փաթեթավորեք առաքման համար։
Հիմնական տեխնոլոգիաները և տեսակները
Տեխնիկական դասակարգում
*Միակողմանի վահանակ՝ Միայն մեկ կողմն ունի շղթաներ։
* Երկկողմանի վահանակ՝ Շղթայի երկու կողմերը միացված են անցուղիներով։
*Բազմաշերտ տախտակներ (4-100+ շերտ): օգտագործվում է բարդ սարքերի համար (օրինակ՝ բջջային հեռախոսներ, սերվերներ):
Առաջադեմ տեխնոլոգիա
*HDI տախտակ՝ Բարձր խտության միջմիացումներ, փոքրիկ անցուղիներ և նուրբ սխեմաներ։
* ճկուն տախտակ. Ծալվող է և օգտագործվում է կրելի սարքերում և այլն:
* Մետաղական հիմք։ Ուժեղ ջերմության ցրում, օգտագործվում է լուսադիոդներում և սնուցման աղբյուրներում։
Դիմումդաշտ
Սպառողական էլեկտրոնիկա
Կապի սարքավորումներ
Ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկա
Բժշկական սարքավորումներ, ավիատիեզերական արդյունաբերություն և այլն:
Միտումներ ևՄարտահրավերներ
-
Մանրադիտացում
Ավելի բարակ գծի լայնություն, ավելի փոքր անցքի տրամագիծ։
-
Շրջակա միջավայրի պաշտպանության պահանջներ
կապար չպարունակող գործընթաց, թափոնների մշակում։
-
Ավտոմատացում և բանականություն
Արհեստական ինտելեկտի որակի ստուգում, ինտելեկտուալ արտադրական համակարգեր։
-
Տիպային տպատախտակների արտադրություն
Տիպային տպատախտակների արտադրությունը ինտեգրում է նյութագիտությունը, ճշգրիտ մեխանիկան և քիմիական գործընթացները...