Ի՞նչ է PCBA-ն։
Հակիրճ ասած
Տպագիր միկրոսխեմաների հավաքման (PCBA) արտադրությունը վերաբերում է էլեկտրոնային բաղադրիչների (օրինակ՝ չիպեր, դիմադրություններ, կոնդենսատորներ և այլն) դատարկ տպագիր միկրոսխեմայի (PCB) վրա տեղադրման, էլեկտրական միացումների ձևավորման և, ի վերջո, այն ֆունկցիոնալ միկրոսխեմաների հավաքման (PCBA) վերածելու ամբողջ արտադրական գործընթացին։
Դուք կարող եք այն հասկանալ որպես՝ PCB (մերկ տախտակ) + բաղադրիչների հավաքում = PCBA (ավարտված տախտակ):
Մանրամասն վերլուծություն
Ավելի լավ հասկանալու համար, մենք կարող ենք PCBA-ի արտադրությունը բաժանել մի քանի հիմնական փուլերի.
1. Նախապատրաստական աշխատանքներ. ՏՀՏ արտադրություն և բաղադրիչների ձեռքբերում
ՏՀՏ արտադրություն. Նախ, սխեմայի նախագծի համաձայն անհրաժեշտ է պատրաստել դատարկ տպատախտակ (ՏՀՏ): Այն հիմք է հանդիսանում բաղադրիչների տեղադրման և էլեկտրական միացման գծերի համար:
Բաղադրիչների ձեռքբերում և ստուգում. Գնեք բոլոր անհրաժեշտ էլեկտրոնային բաղադրիչները՝ հիմնվելով նախագծային փաստաթղթերի (BOM ցանկ) վրա և ստուգեք դրանք՝ ապահովելու համար, որ դրանք որակյալ են։
2. Հիմնական հավաքման գործընթացներ՝ SMT և THT
Սա PCBA արտադրության հիմնական օղակն է, որը հիմնականում ներառում է երկու տեխնոլոգիա՝
Ա. SMT (մակերեսային ամրացման տեխնոլոգիա)
Սա ներկայումս հիմնական հավաքման մեթոդն է, որը հարմար է փոքր և թեթև բաղադրիչների համար:
Զոդման մածուկի տպագրություն. Պողպատե ցանցի միջոցով զոդման մածուկը ճշգրտորեն տպագրվում է տպագիր տպատախտակի բարձիկների վրա:
Բաղադրիչների տեղադրում. Օգտագործեք բարձր արագությամբ մակերեսային մոնտաժման տեխնոլոգիայի (SMT) տեղադրման մեքենա՝ SMT բաղադրիչները ճշգրիտ տեղադրելու համար եռակցման մածուկով պատված զոդման բարձիկների վրա:
Վերահոսող եռակցում. ՏՊԿ-ն՝ միացված բաղադրիչներով, անցնում է վերահոսող եռակցման վառարանի միջով: Վառարանի ներսում բարձր ջերմաստիճանը հալեցնում է եռակցման մածուկը, որը սառչելուց հետո պնդանում է, այդպիսով ամուր եռակցելով բաղադրիչները ՏՊԿ-ին:
Սա SMT արտադրական գծի պարզեցված սխեմատիկ դիագրամ է՝ զոդման մածուկով տպագրություն → մակերեսային ամրացման տեխնոլոգիա (SMT) → վերահոսող զոդում
Բ. THT (անցքերի միջով ամրացման տեխնոլոգիա)
Այն հարմար է ավելի մեծ բաղադրիչների համար, որոնք պետք է դիմակայեն զգալի մեխանիկական լարվածությանը կամ հզորությանը։
Բաղադրիչների տեղադրում. Ավտոմատ կամ ձեռքով տեղադրեք բաղադրիչների քորոցները տպատախտակի համապատասխան անցքերի մեջ։
Ալիքային զոդում. Հալված զոդման ալիքներն անցկացրեք տպատախտակի ներքևի մասով, թույլ տալով, որ զոդանյութը թրջվի և լցնի անցքերը, ապա բաղադրիչների քորոցները զոդեք տախտակի վրա։
Շատ բարդ տախտակների վրա SMT և THT գործընթացները օգտագործվում են համակցված։
3. Հետմշակում և փորձարկում
Հավաքումն ավարտվելուց հետո ամեն ինչ դեռ ավարտված չէ։ Որակի վերահսկողությունը կենսական նշանակություն ունի։
Մաքրում. Եռակցումից հետո հեռացրեք մնացորդային հոսքը և այլ աղտոտիչները:
Հայտնաբերում և թեստավորում
• AOI (Ավտոմատ օպտիկական ստուգում). Այն օգտագործում է տեսախցիկներ՝ եռակցման թերությունները, ինչպիսիք են կարճ միացումները, կեղծ եռակցումները և շեղումները, ավտոմատ կերպով հայտնաբերելու համար։
• Ռենտգենյան ստուգում. Այն օգտագործվում է բաղադրիչների (օրինակ՝ BGA փաթեթների) տակ թաքնված զոդման միացումների որակը ստուգելու համար։
• ՏՀՏ (Առցանց թեստավորում). ՏՀՏ-ի վրա թեստային կետերին դիպչելու համար փորձարկող զոնդերի միջոցով ստուգվում է, թե արդյոք բաղադրիչները ճիշտ են տեղադրված և արդյոք կան բաց կամ կարճ միացումներ։
• FCT (Ֆունկցիոնալ թեստավորում). Այն մոդելավորում է վերջնական PCBA արտադրանքի իրական աշխատանքային միջավայրը՝ ստուգելու համար, թե արդյոք դրա ընդհանուր գործառույթները նորմալ են։ Սա թեստավորման ամենակարևոր փուլն է։
• Կոնֆորմալ ծածկույթ. Կոշտ միջավայրերում (օրինակ՝ բարձր խոնավություն, փոշի և կոռոզիոն գազեր) գործող PCBA-ների համար ցողվում է հատուկ պաշտպանիչ ծածկույթ՝ դրանց հուսալիությունն ու կյանքի տևողությունը բարձրացնելու համար:
• Ծրագրերի գրանցում. Անհրաժեշտության դեպքում, ներկառուցված կամ ծրագրային ապահովման ծրագրերը կգրվեն տախտակի վրա գտնվող գլխավոր կառավարման չիպի վրա։