Ի՞նչ է PCB-ն։
Ի՞նչ է տպատախտակների արտադրությունը: Էլեկտրոնիկայի հիմքը ստեղծելու արվեստը
ԱPCB (տպագիր միկրոսխեմա)գրեթե բոլոր ժամանակակից էլեկտրոնային սարքերի հիմնարար շինանյութն է։ Այն ֆիզիկական հարթակ է, որը մեխանիկորեն աջակցում և էլեկտրականորեն միացնում է էլեկտրոնային բաղադրիչները՝ օգտագործելով հաղորդիչ գծեր, հարթակներ և այլ տարրեր, որոնք փորագրված են ոչ հաղորդիչ հիմքի վրա լամինացված պղնձե թերթերից։
Մտածեք դրա մասին որպեսնյարդային համակարգկամկմախք և ճանապարհներէլեկտրոնային արտադրանքի, որը տրամադրում է ազդանշանների և էներգիայի փոխանցման կառուցվածքը և ուղիները։
ՏԽԿ արտադրության գործընթացը. քայլ առ քայլ տեսողական ճանապարհորդություն
Դիզայնը ֆիզիկական տախտակի վերածելու գործընթացը բարդ է և ներառում է բազմաթիվ ճշգրիտ քայլեր: Ահա պարզեցված ակնարկ.
Քայլ 1. Դիզայն և արդյունք
Գործընթացը սկսվում է թվային նախագծով։ Ինժեներները օգտագործում են CAD (համակարգչային նախագծում) ծրագիրը՝ սխեմայի դասավորությունը նախագծելու համար։ Այնուհետև արտադրողը ստուգում է նախագծում սխալների առկայությունը՝ ելքային ֆայլեր ստեղծելուց առաջ, սովորաբար՝Գերբերի ձևաչափ, որը հանդես է գալիս որպես PCB արտադրության համընդհանուր լեզու։
Քայլ 2. Ներքին շերտերի տպագրություն
Դիզայնը տպագրվում է թաղանթի վրա, որն այնուհետև օգտագործվում է սխեմայի նախշը տախտակի միջուկին փոխանցելու համար: Միջուկը լամինատե տախտակ է, որը պատված է պղնձի շերտով: Կիրառվում է լուսազգայուն թաղանթ, որը կոչվում է լուսակայուն: Ուլտրամանուշակագույն լույսի ներքո թաղանթի թափանցիկ մասերը կարծրացնում են լուսակայունը՝ «տպելով» սխեմայի նախշը պղնձի վրա:
Քայլ 3. Պղնձի փորագրում
Այնուհետև տախտակը մշակում են՝ լվանալով չկարծրացած լուսառեզիստը: Տախտակը ենթարկվում է փորագրման գործընթացի, որի ընթացքում քիմիական լուծույթը հեռացնում է անցանկալի, բաց պղինձը՝ թողնելով միայն կարծրացած ռեզիստով պաշտպանված պղնձի հետքերը:
Քայլ 4. Շերտերի հավասարեցում և շերտավորում
Ժամանակակից տպատախտակները հաճախ բազմաշերտ են։ Ներքին շերտերը (փորագրվելուց հետո) դարսվում են միասին՝ պրեպրեգի (նախապես ներծծված կապող նյութ) և արտաքին պղնձե փայլաթիթեղի շերտերով։ Այս «սենդվիչը» տեղադրվում է շերտավորող մամլիչի մեջ, որտեղ ջերմության և ճնշման տակ հալեցնում են պրեպրեգը՝ բոլոր շերտերը միաձուլելով մեկ, ամուր տախտակի մեջ։
Քայլ 5. Հորատում
Ավտոմատացված հորատիչների միջոցով տախտակի վրա ճշգրիտ անցքեր են բացվում։ Այս անցքերը կօգտագործվեն հետևյալի համար՝
Անցքային բաղադրիչներ. Որտեղ են տեղադրվում բաղադրիչների լարերը։
Անցքեր. Տախտակի տարբեր շերտերի միջև էլեկտրական միացումներ ստեղծելու համար։
Քայլ 6. Ծածկույթապատում և պղնձի նստեցում
Ամբողջ տախտակը, ներառյալ նոր փորված անցքերի պատերը, ենթարկվում են ծածկույթի։ Քիմիական եղանակով նստեցվում է պղնձի բարակ շերտ, որը էլեկտրականորեն միացնում է տարբեր շերտերը անցքերի միջոցով։
Քայլ 7. Արտաքին շերտի պատկերում և փորագրություն
Նման 2-րդ քայլին, արտաքին շերտերը պատվում են լուսառեզիստով և պատկերվում արտաքին շերտի նախշով: Այնուհետև տախտակը կրկին փորագրվում է՝ անցանկալի արտաքին պղնձե փայլաթիթեղը հեռացնելու համար, սահմանելով արտաքին շղթայի հետքերը:
Քայլ 8. Զոդման դիմակի կիրառում
ՏԽՏ-ի վրա տեսնվող կանաչ (կամ որևէ այլ գույնի) ծածկույթը զոդման դիմակն է։ Այն քսվում է ամբողջ տախտակի վրա, այնուհետև ամրացվում է ուլտրամանուշակագույն լույսով դիմակի միջոցով, որը թողնում է միայն զոդման բարձիկները բաց։ Այս շերտը մեկուսացնում է պղնձի հետքերը և կանխում զոդման կամուրջների առաջացումը հավաքման ժամանակ։
Քայլ 9. Մակերեսի մշակում
Բաց պղնձե բարձիկները օքսիդացումից պաշտպանելու և լավ եռակցելիություն ապահովելու համար մակերեսին կիրառվում է ծածկույթ: Հաճախ օգտագործվող ծածկույթներն են՝
HASL (տաք օդով զոդման հարթեցում). տարածված, մատչելի ծածկույթ։
ENIG (էլեկտրական նիկելային ընկղմամբ ոսկի). Ապահովում է հարթ, ոսկեզօծ մակերես, իդեալական է նուրբ հնչողությամբ բաղադրիչների համար։
Քայլ 10. Մետաքսե տպագրություն
Վերջին քայլը մետաքսե տպագրությունն է: Սա տախտակի վրա սպիտակ (կամ այլ գույնի) տառատեսակ է, որը ցույց է տալիս բաղադրիչների անվանումները, լոգոները, փորձարկման կետերը և հավաքման ու վրիպազերծման համար այլ օգտակար տեղեկություններ:
Քայլ 11. Էլեկտրական փորձարկում և վերջնական ուղղորդում
Ավտոմատ էլեկտրական թեստը ստուգում է պլատի միացումը և կարճ կամ բաց միացումների առկայությունը։ Վերջապես, առանձին պլատերը դուրս են մղվում կամ կտրվում ավելի մեծ արտադրական վահանակից։
Եզրակացություն. դատարկ թերթիկից դեպի բարդ սխեմա
ՏԽՏ արտադրության գործընթացը ժամանակակից ճարտարագիտության հրաշք է, որը պարզ հումքը վերածում է բարդ և ճշգրիտ էլեկտրական ուղու: Այս մերկ տախտակը, բաղադրիչների հետ միասին հավաքվելուց հետո (դառնալով ՏԽՏ), կազմում է յուրաքանչյուր էլեկտրոնային սարքի միջուկը, որին մենք ամեն օր ապավինում ենք:
Բոլոր պատկերները նկարազարդման նպատակով են և վերցված են հեղինակավոր արտադրական և տեխնիկական կայքերից։