Առաջադեմ PCB արտադրության հնարավորություններ, մասնագիտացած բարձր ճշգրտության, բարձր դժվարության և հատուկ նյութերի մեջ, որոնք սպասարկում են այնպիսի ոլորտներ, ինչպիսիք են գիտական հետազոտությունները, ռադիոհաճախականությունը, ռազմական, բժշկական, ռոբոտաշինությունը և արհեստական բանականությունը։
Բարձր TG PCB
Ի՞նչ է բարձր TG PCB-ն։
Ապակե անցման ջերմաստիճան. Tg-ն «Glass Transition Temperature» հապավումն է: Այն նյութի հալման ջերմաստիճանը չէ, այլ այն կրիտիկական ջերմաստիճանային կետը, որի դեպքում խեժային հիմքը (օրինակ՝ էպօքսիդային խեժը) կոշտ «ապակեպլաստե վիճակից» անցնում է փափուկ և առաձգական «ռետինանման վիճակի»: Այս ջերմաստիճանից ցածր նյութը պահպանում է չափային կայունությունը և մեխանիկական ամրությունը: Այս ջերմաստիճանից բարձր նյութը սկսում է փափկել, և դրա մեխանիկական և էլեկտրական հատկությունները կտրուկ նվազում են:
Բարձր Tg ՊԿՊ. Ընդհանուր առմամբ, ≥ 150°C Tg արժեք ունեցող ՊԿՊ հիմքերը սահմանվում են որպես բարձր Tg նյութեր: Սովորական FR-4-ի Tg-ն ընդհանուր առմամբ մոտ 130-140℃ է:
Հիմնական առանձնահատկություններ
Գերջերմակայունություն.
Այն կարող է դիմակայել անկապար եռակցման բարձր ջերմաստիճանին (սովորաբար ավելի քան 260℃), և հիմքի կառուցվածքը մնում է կայուն բարձր ջերմաստիճանային միջավայրերում՝ առանց շերտավորման կամ դեֆորմացիայի նման խնդիրների: Օրինակ, եռակցման գործընթացում սովորական ՊԽԲ-ները կարող են փափկել և փչանալ բարձր ջերմաստիճանների պատճառով, մինչդեռ բարձր Tg ՊԽԲ-ները կարող են անցնել 288℃ անագե վառարանի փորձարկումը՝ առանց տախտակի պայթյունի կամ պղնձե փայլաթիթեղի շերտազատման նման խնդիրների:
Կայուն մեխանիկական և չափային հատկություններ.
Ջերմային ընդարձակման գործակիցը (ՋԸԳ) ավելի ցածր է, քան սովորական թիթեղներինը, ինչը կարող է նվազեցնել ջերմաստիճանի փոփոխությունից առաջացած ծռմռումը և կանխել անցքերի մոտ պղնձի շերտի ճաքերի առաջացումը: Այս առանձնահատկությունը հատկապես կարևոր է 8 կամ ավելի շերտ ունեցող բազմաշերտ թիթեղների դեպքում՝ ապահովելով պատված անցքերի միացման հուսալիությունը:
Բացառիկ էլեկտրական և քիմիական հատկություններ.
Բարձր Tg ցուցիչի մեծ մասն ունի ցածր դիէլեկտրիկ հաստատուն (օրինակ՝ որոշ բարձրակարգ մոդելների համար 3.5±0.05@1GHz) և ցածր դիէլեկտրիկ կորուստ (մինչև 0.002), ինչը կարող է նվազեցնել բարձր հաճախականության ազդանշանի թուլացումը և խաչաձև շփումը, և հարմար է բարձր արագությամբ ազդանշանի փոխանցման համար: Միևնույն ժամանակ, այն ունի ուժեղ քիմիական դիմադրություն: Դրա աշխատանքը մնում է անփոփոխ նույնիսկ թաց մշակումից և քիմիական լուծույթներում ընկղմվելուց հետո: Այն նաև կարող է դիմակայել խոնավ միջավայրերին և հարմար է բարդ աշխատանքային պայմանների համար:
Ընդհանուր նյութեր
Բարձր Tg պարունակությամբ PCB տախտակները հիմնականում բարձր արդյունավետությամբ խեժային հիմքեր են: Տարբեր նյութերի Tg արժեքները մեծապես տարբերվում են՝ հարմարվելով տարբեր իրավիճակների պահանջներին: Տարածված տեսակներն են՝
Նյութ | TG արժեք |
Ռոջերս RO4350B | 280℃ |
Ռոջերս RO4003C | 280℃ |
Ալոն 85N | 250℃ |
Կղզի FR408HR | 180℃ |
Վեյչուանգ6 | 185℃ |
Հիմնական կիրառման սցենարներ
Ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկա.
Նոր էներգետիկ տրանսպորտային միջոցների BMS համակարգը, շարժիչի խցիկում գտնվող ECU-ն և այլն, շահագործման ընթացքում հակված են մեծ քանակությամբ ջերմություն առաջացնել: High Tg PCB-ները կարող են կայուն աշխատել այս բարձր ջերմաստիճանային միջավայրում՝ ապահովելով վարորդական անվտանգությունը:
5G և բարձր արդյունավետության հաշվարկներ.
5G բազային կայանի անտենաները, օպտիկական մոդուլները, ինչպես նաև սերվերները, կոմուտատորները և այլ սարքավորումները ունեն չափազանց բարձր պահանջներ բարձր հաճախականության ազդանշանի փոխանցման համար: Բարձր Tg տախտակների ցածր կորուստների բնութագիրը կարող է ապահովել ազդանշանի ամբողջականությունը և բարելավել տվյալների փոխանցման արդյունավետությունը:
Ավիատիեզերական և ռազմական արդյունաբերություն.
Արբանյակային կապի վահանակների և բևեռային միջավայրի ռադարային կառավարման վահանակների նման սարքավորումները պետք է դիմակայեն -40℃-ից մինչև 125℃ ջերմաստիճանային ծայրահեղ տարբերություններին: TG180-ի նման հիմքեր օգտագործող ՊԽԲ-ները կարող են բարձրացնել ջերմային ցիկլի դիմադրողականությունը և նվազեցնել խափանումների մակարդակը:
Բժշկական էլեկտրոնիկա.
Ուլտրաձայնային պատկերման սարքերը, բարձր ջերմաստիճանով ախտահանված բժշկական սարքավորումները, հիմնվում են բարձր Tg PCB-ների կայունության վրա բարձր ջերմաստիճանի և երկարատև շահագործման պայմաններում՝ սարքավորումների խափանման ազդեցությունը ախտորոշման և բուժման վրա կանխելու համար։
Արտադրության գործընթացի հիմնական կետերը
Լամինացման գործընթաց.
Վակուումային շերտավորման տեխնոլոգիայի հետ համատեղ ճշգրիտ ջերմաստիճան-ճնշման կորի միջոցով, տախտակը սոսնձվում է մոտ 180℃ բարձր ջերմաստիճանում և որոշակի ճնշման տակ՝ օդային պղպջակները վերացնելու, Z-առանցքի կայունությունը բարձրացնելու և շերտերի միջև սոսնձման ամրությունն ապահովելու համար։
Հորատման և իմպեդանսի կառավարում.
Լազերային հորատման տեխնոլոգիան լայնորեն կիրառվում է՝ ±25 մկմ անցքի տրամագծի ճշգրտությամբ, որը հարմար է բազմաշերտ HDI տախտակների միկրոանցքերի միացման համար: Միևնույն ժամանակ, իմպեդանսը պետք է խստորեն վերահսկվի՝ թույլատրելի շեղումները սովորաբար պահելով ±5%-ի սահմաններում՝ բարձր արագությամբ ազդանշանի փոխանցումն ապահովելու համար:
Մակերեսային մշակում՝
Բարձր Tg պարունակությամբ թիթեղների մակերեսին օքսիդացումը կանխելու համար նախընտրելի են մակերեսային մշակման այնպիսի մեթոդներ, ինչպիսիք են անագապատումը և նիկել-ոսկեպատումը: Բացի այդ, բարձիկի տարածքում պետք է բացվի մեծ զոդման դիմակի պատուհան՝ զոդանյութի և պղնձի շերտի միջև կպչունությունը բարելավելու համար:
Հարցում ուղարկել
նկարագրություն 2