
ICSLOVE տեխնոլոգիա
ՄասինՄեզ
Շենժեն ICSLOVE Technology CO.,LTD-ն հիմնադրվել է Շենժենում՝ «Չինական Սիլիկոնային հովտում», 2020 թվականին (Huawei, BYD և DJI և այլն ընկերությունների ծննդավայր): Այն հիմնականում զբաղվում է տպագիր միացումների (PCB) արտադրությամբ և PCB հավաքմամբ, ինչպես նաև ապահովում է էլեկտրոնային բաղադրիչների գնում, ինչպիսիք են TI, ADI, ST, MICROCHIP, MURATA, Tyco և այլ համաշխարհային ճանաչում ունեցող կիսահաղորդչային ապրանքանիշերը, և մենք ունենք մեծ թվով ընդհանուր պաշարներ, որոնք կիսում ենք հաճախորդների հետ: Մեր հիմնական ոլորտներն են՝ արդյունաբերական կառավարումը, ավտոմոբիլային, կապի, բժշկական, ավիատիեզերական, IoT, հակադրոնային և այլն: Արագ PCBA նախատիպերից և լիարժեք արտադրությունից մինչև մասերի հավաքում և ամբողջական, պատրաստի լուծումներ, մենք տրամադրում ենք ամբողջական լուծումներ: Մեր փորձը օգնում է ձեր արտադրանքը ավելի արագ շուկա դուրս բերել և նվազեցնել ծախսերը, խթանում է ձեր ներդրումների և հետազոտությունների եկամտաբերությունը, մեր ընկերությունը երկար ժամանակ նվաճել է ներքին և արտասահմանյան հաճախորդների մեծ մասը՝ իր առաջադեմ տեխնոլոգիաներով և արտադրանքով:
-
Արտադրական հզորություն6 SMT գիծ, 4 DIP գիծ, 8000 մ² արտադրամաս, Արտադրության կատարման համակարգեր (MES):
-
Անհատականացրեք ծառայությունըՁեր նախագծային պահանջներին համապատասխան պատվերով պատրաստված արտադրանքի արտադրություն, արտադրանքի հակադարձ ինժեներիա, արտադրանքի կլոնավորում։






















